盛夏已過,初秋開場
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搞懂這幾個問題,輕松解決測試難題!
1、IGBT從硅(Si)到碳化硅(SiC),測試條件向高壓大功率轉變
SiC絕緣擊穿場強是Si的10倍,帶隙是Si的3倍,飽和電子漂移速率是Si的2倍;與600V~900V的Si MOSFET 相比,SiC MOSFET能夠實現“高耐壓”、“低導通電阻”、“高頻”這三個特性。因此,高壓大功率的IGBT單管、半橋模塊,測試條件需要達到6500V/3000A。
2、掃描模式對閾值電壓漂移的影響
在SiC與Si性能方面特點的的不同,SiC MOSFET的域值電流具備著發飄確定,在器材測量儀時中域值電流有比較明顯漂移,引起其電性能方面測量儀、溫度高柵偏經過多次實驗發現后的電測量儀最終結果較為嚴重的依懶于測量儀要求。由于域值電流的準確無誤測量儀,現階段正規性測量儀具體方法有:3、脈寬和溫度對導通電阻的影響
導通阻值 RDSon為損害器材辦公時導通不足的一注重功能技術指標,其結果會隨 VGS 已經T的發生變化而改善。4、FIMV、FVMI 對測試的影響
限流呵護就能夠將額定電壓以及瞬時電流制約在SOA位置,以免 器材損害或炸管。5、等效電阻對導通壓降測試的影響
6、等效電感對導通壓降測試的影響
7、線路等效電容對測試的影響
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